Das CFZ-C ist speziell mit einem Quasi-Continuous Wave (QCW)-Faserlaser ausgestattet, der sich ideal für die Bearbeitung von spröden und hochreflektierenden Materialien wie Keramik eignet. Der QCW-Laser bietet eine hohe Spitzenleistung bei geringer Wärmeeinbringung und minimiert die Wärmeeinflusszone (WEZ), um Mikrorisse zu vermeiden und eine perfekte, saubere Schnittkante bei Materialien wie Aluminiumoxid und Zirkoniumdioxid zu gewährleisten.
Die LTGC CFZ-C-Serie sind mit einem Quasi-Continuous-Wave (QCW)-Faserlaser ausgestattet, der sich perfekt für die Bearbeitung empfindlicher und hochreflektierender Materialien wie Keramik eignet. Der QCW-Laser liefert eine robuste Spitzenleistung bei minimaler Wärmeeinbringung, wodurch die wärmebeeinflusste Zone (HAZ) effektiv reduziert wird. Dieses innovative Merkmal mindert das Risiko von Mikrorissen und sorgt für makellose, saubere Schnittkanten bei Materialien wie Aluminiumoxid und Zirkoniumdioxid, wodurch die Gesamtqualität und Präzision der Bearbeitungsergebnisse verbessert wird.
✅ Schlüsseltechnologie:
Quasi-kontinuierliche Wellen (QCW) Faserlaser
✅ Geeignet für:
Aluminiumoxid-Keramik, Zirkoniumdioxid-Keramik, Silizium-Wafer
✅ Hauptmerkmal:
Minimale Hitzeschäden für sauberes, rissfreies Schneiden von spröden Materialien.
| Modell | CFZ0305C | CFZ0604C | CFZ0606C | |
| Verarbeitungsbereich (L*B) | 500mm*300mm | 600mm*400mm | 600mm*600mm | |
| Verfahrweg der X-Achse | 305mm | 405mm | 605mm | |
| Verfahrweg der Y-Achse | 505mm | 605mm | 605mm | |
| Verfahrweg Z-Achse | 50mm | 50mm | 50mm | |
| Wiederholgenauigkeit der X/Y-Achse | ≤0,01mm | ≤0,015mm | ≤0,02mm | |
| Maximale Verbundgeschwindigkeit | 30m/min | 30m/min | 30m/min | |
| Maximale Beschleunigung | 1.0G | 1.0G | 1.0G | |
| Laserleistung | QCW150-600w Optional | QCW150-600w Optional | QCW150-600w Optional | |
| Spannfutter tragend | ≤200KG | ≤200KG | ≤200KG | |
| Gewicht der Maschine | 2500Kg | 2800Kg | 3000Kg | |
| Abmessungen der Maschine | 1900mm*1450mm*1800mm | 1900mm*1450mm*1800mm | 2150mm*1900mm*1800mm | |
◆Medizinische Geräte: Herstellung von Stents, chirurgischen Instrumenten, Implantaten und diagnostischen Komponenten.
◆Elektronik (3C): Schneiden von Telefonrahmen, internen Komponenten und Halbleitermaterialien.
◆Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Prototyping und Herstellung komplexer, leichter Bauteile.
◆Automobilindustrie: Präzisionsschneiden von Einspritzdüsen, Sensoren und Innenteilen.
◆Schmuck und Uhrmacherei: Kompliziertes Schneiden von Edelmetallen und Uhrenkomponenten.
◆Wissenschaftliche Forschung: Herstellung von kundenspezifischen Laborgeräten, Mikrofluidik und optischen Komponenten.
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