Der CFZ-K wurde für die empfindlichsten Aufgaben entwickelt und arbeitet mit einem fortschrittlichen Pikosekunden-Ultrakurzpulslaser. Diese Technologie führt eine "kalte Ablation" durch und verdampft das Material praktisch ohne Wärmeübertragung an die Umgebung. Dies ermöglicht ein makellos glattes, spanfreies Schneiden von transparenten und ultraharten Materialien wie Glas, Saphir und Diamant, die mit herkömmlichen Lasern nicht sauber zu bearbeiten sind.
Die CFZ-K-Seriewurde sorgfältig für die präzisesten Aufgaben entwickelt und nutzt die Spitzenleistung eines modernen Pikosekunden-Ultrakurzzeitlasers. Diese innovative Technologie führt eine bemerkenswerte "kalte Ablation" durch, bei der das Material effizient verdampft wird, ohne dass es zu einer nennenswerten Wärmeübertragung auf angrenzende Bereiche kommt. Folglich ermöglicht sie ein einwandfreies, glattes und spanfreies Schneiden von transparenten und ultraharten Materialien wie Glas, Saphir und sogar Diamant - eine Leistung, die herkömmliche Laser aufgrund ihrer unzureichenden Bearbeitungsmöglichkeiten nur schwer erbringen können.
✅ Schlüsseltechnologie: Pikosekunden-Ultrakurzpulslaser
✅ Geeignet für: Glas, Saphir, Diamant, empfindliche Polymere
✅ Hauptmerkmal: "Kaltes" Schneiden ohne thermische Belastung für perfekte Kantenqualität.
| Modell | CFZ0305L | CFZ0604L | CFZ0606L | |
| Verarbeitungsbereich (L*B) | 500mm*300mm | 600mm*400mm | 600mm*600mm | |
| Verfahrweg der X-Achse | 305mm | 405mm | 605mm | |
| Verfahrweg der Y-Achse | 505mm | 605mm | 605mm | |
| Verfahrweg Z-Achse | 50mm | 50mm | 50mm | |
| Wiederholgenauigkeit der X/Y-Achse | ≤0,005mm | ≤0,01mm | ≤0,01mm | |
| Maximale Verbundgeschwindigkeit | 30m/min | 30m/min | 30m/min | |
| Maximale Beschleunigung | 1.0G | 1.0G | 1.0G | |
| Laserleistung | Pikosekunden 30-150W Optional | Pikosekunden 30-150W Optional | Pikosekunden 30-150W Optional | |
| Spannfutter tragend | ≤200KG | ≤200KG | ≤200KG | |
| Gewicht der Maschine | 2500Kg | 2800Kg | 3000Kg | |
| Abmessungen der Maschine | 1900mm*1450mm*1800mm | 1900mm*1450mm*1800mm | 2150mm*1900mm*1800mm | |
◆Medizinische Geräte: Herstellung von Stents, chirurgischen Instrumenten, Implantaten und diagnostischen Komponenten.
◆Elektronik (3C): Schneiden von Telefonrahmen, internen Komponenten und Halbleitermaterialien.
◆Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Prototyping und Herstellung komplexer, leichter Bauteile.
◆Automobilindustrie: Präzisionsschneiden von Einspritzdüsen, Sensoren und Innenteilen.
◆Schmuck und Uhrmacherei: Kompliziertes Schneiden von Edelmetallen und Uhrenkomponenten.
◆Wissenschaftliche Forschung: Herstellung von kundenspezifischen Laborgeräten, Mikrofluidik und optischen Komponenten.
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